Kupfer & Messing Spule / Streifen / Band

Zinn-beschichtetes / plattiertes Kupferband (Kupferband, zinnbeschichtet)

    Grundmaterialstärke: 0,1 mm - 0,8 mm

     

    Reflow-Zinnplattierung: Sn 0.8μm - 2.0μm

     

    Basismaterial: Messing / Bronze / Kupfer / Bleirahmen

     

    Base material thickness: 0.1mm - 0.8 mm

     

    Reflow Tin Plating: Sn 0.8μm - 2.0μm

     

    Base Material: Brass / Bronze / Copper / Lead Frame

Spezifikationen von Zinn Beschichtet / Beschichtet Kupferstreifen:
1) Note
     a) Messing: C2600, C2680, C2801
     b) Bronze: C5102, C5191, C5212, C5210
     c) Kupfer: C1020, C1100, C1201, C1220
     d) Cu-Fe-Leiterrahmen: C19210, C19400
2) Basismaterialien: Messing Bronze Kupfer Cu-Fe Lead Frame
3) Grundmaterialstärke: 0,1 mm - 0,8 mm
4) Breite: max. 300 mm
5) Spulengewicht: max. 2400 kg; Spule: 8kg / mm
6) Vorplattieren: Cu: 0,4 um - 0,6 um
7) Reflow-Zinnplattierung: Sn 0,8 um - 2,0 um
8) Standard: JIS H3100 Standard, erfüllt RoHS-Anforderungen


Eigenschaften von verzinntem / plattiertem Kupferstreifen:
1) Beseitigung von schädlichen "Zinn Whisker"
2) Verbesserung der Leitfähigkeit
3) Korrosionsbeständigkeit
4) Einführkraft
5) Formbarkeit für elektrische Verbinder sind zusätzliche Vorteile


Specifications of Tin Coated/Plated Copper Strip:

1) Grade

    a) Brass: C2600, C2680, C2801

    b) Bronze: C5102, C5191, C5212, C5210

    c) Copper: C1020, C1100, C1201, C1220

    d) Cu-Fe Lead Frame: C19210, C19400

2) Base Materials: Brass Bronze Copper Cu-Fe Lead Frame

3) Base material thickness: 0.1mm - 0.8mm

4) Width: max. 300mm

5) Coil Weight: max. 2400kg; coil: 8kg/mm

6) Pre-plating: Cu: 0.4μm - 0.6μm

7) Reflow Tin Plating: Sn 0.8μm - 2.0μm

8) Standard: JIS H3100 Standard, Meets ROHS requirements 


Features of Tin Coated/Plated Copper Strip:

1) Eliminating detrimental "tin whisker"

2) Improving conductivity

3) Corrosion-resistance

4) Insertion force

5) Malleability for electrical connectors are additional benefits


Chemische Zusammensetzung:

Chemical Composition:

 

Unterschiede zwischen Hot-Dip-Prozess und Reflow-Prozess

Differences between Hot-dip Process and Reflow process

 

Herstellung von verzinntem / plattiertem Kupferband

Manufacturing of Tin Coated/Plated Copper Strip

Verpackung von verzinntem / plattiertem Kupferband

Shanghai Metal Products wird gemäß den Vorschriften und Kundenwünschen verpackt und etikettiert. Es wird sorgfältig darauf geachtet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports auftreten können. Zusätzlich sind klare Etiketten auf der Außenseite der Verpackungen markiert, um die I.D. und die Qualitätsinformationen des Produkts leicht zu identifizieren.

1) Shanghai Metallstandard

2) Anpassung

 

Packaging of Tin Coated/ Plated Copper Strip

Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information.

1) Shanghai Metal Standard

2) Customization


Anwendungen von verzinntem / plattiertem Kupferstreifen:

1) Auto-Ersatzteile

2) Führungsrahmen

3) Sonnenkollektorbatterie

4) Elektronische Geräte für die Telekommunikation

5) Gerät

6) Anschlüsse

7) Halbleiter

8) Elektromagnetische Abschirmung

 

Applications of Tin Coated/Plated Copper Strip:

1) Auto spare parts

2) Lead frames

3) Solar panel battery

4) Electronic devices for the telecommunications

5) Appliance 

6) Connectors

7) Semiconductor 

8) Electromagnetic shielding 

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