Grundmaterialstärke: 0,1 mm - 0,8 mm
Reflow-Zinnplattierung: Sn 0.8μm - 2.0μm
Basismaterial: Messing / Bronze / Kupfer / Bleirahmen
Base material thickness: 0.1mm - 0.8 mm
Reflow Tin Plating: Sn 0.8μm - 2.0μm
Base Material: Brass /Bronze /Copper /Lead Frame
Kupferstreifen werden zinnplattiert und reflow-verarbeitet, um ihre Eigenschaften wie Lötbarkeit, elektrische Konnektivität und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Dies sind äußerst zuverlässige Materialien, die nach dem Verzinnen refundiert wurden, um die Bildung von Zinnwhiskern zu verhindern, die früher eine Schwäche der Verzinnung waren. Ihre Pressbarkeit ändert sich nach dem Verzinnen nicht und sie können zu komplizierten Produktformen geformt werden.
Spezifikationen von verzinntem Kupferstreifen:
1) Klasse
a) Messing: C2600, C2680, C2801
b) Bronze: C5102, C5191, C5212, C5210
c) Kupfer: C1020, C1100, C1201, C1220
d) Cu-Fe-Leiterrahmen: C19210, C19400
2) Basismaterialien: Messing Bronze Kupfer Cu-Fe Lead Frame
3) Grundmaterialstärke: 0,1 mm - 0,8 mm
4) Breite: max. 300 mm
5) Spulengewicht: max. 2400 kg; Spule: 8 kg / mm
6) Vorplattieren: Cu: 0,4 um - 0,6 um
7) Reflow-Zinnplattierung: Sn 0,8 um - 2,0 um
8) Standard: JIS H3100 Standard, Erfüllt ROHS Requierments
Copper strips are tin plated and reflow-processed to improve their properties such as solderability, electric connectivity, and corrosion resistivity. These are highly reliable materials that were reflow processed after being tin-plated to prevent the generation of tin whiskers, which used to be a weakness of tin plating. Their press workability does not change after tin plating and they can be formed into complicated product shapes.
Specifications of Tin Plated Copper Strip:
1) Grade
a) Brass: C2600, C2680, C2801
b) Bronze: C5102, C5191, C5212, C5210
c) Copper: C1020, C1100, C1201, C1220
d) Cu-Fe Lead Frame: C19210, C19400
2) Base Materials: Brass Bronze Copper Cu-Fe Lead Frame
3) Base material thickness: 0.1mm - 0.8mm
4) Width: Max. 300mm
5) Coil Weight: Max. 2400kg; Coil: 8kg/mm
6) Pre-plating: Cu: 0.4μm - 0.6μm
7) Reflow Tin Plating : Sn 0.8μm - 2.0μm
8) Standard: JIS H3100 Standard, Meets ROHS requierments
9) Chemische Zusammensetzung:
9) Chemical Composition:
Eigenschaften des verzinnten Kupferstreifens:
1) Beseitigung von schädlichen "Zinn Whisker"
2) Verbesserung der Leitfähigkeit
3) Korrosionsbeständigkeit
4) Einführkraft
5) Formbarkeit für elektrische Verbinder sind zusätzliche Vorteile
Features of Tin Plated Copper Strip:
1) Eliminating detrimental "tin whisker"
2) Improving conductivity
3) Corrosion-resistance
4) Insertion force
5) Malleability for electrical connectors are additional benefits
Unterschiede zwischen Hot-Dip-Prozess und Reflow-Prozess:
Differences between Hot-dip Process and Reflow process:
Herstellung von verzinntem Kupferband
Manufacturing of Tin Plated Copper Strip
Verpackung von verzinntem Kupferband
Shanghai Metal Products wird gemäß den Vorschriften und Kundenwünschen verpackt und etikettiert. Es wird sorgfältig darauf geachtet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports auftreten können. Zusätzlich sind klare Etiketten auf der Außenseite der Verpackungen markiert, um die I.D. und Qualitätsinformationen des Produkts leicht zu identifizieren.
1) Shanghai Metallstandard
2) Anpassung
Packaging of Tin Plated Copper Strip
Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information.
1) Shanghai Metal Standard
2) Customization
Anwendungen von Zinn-Kupfer-Streifen:
1) Auto-Ersatzteile
2) Führungsrahmen
3) Sonnenkollektorbatterie
4) Elektronische Geräte für die Telekommunikation
5) Gerät
6) Anschlüsse
7) Halbleiter
8) Elektromagnetische Abschirmung
Applications of Tin Plated Copper Strip:
1) Auto spare parts
2) Lead frames
3) Solar panel battery
4) Electronic devices for the telecommunications
5) Appliance
6) Connectors
7) Semiconductor
8) Electromagnetic shielding
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